相信大家對(duì)鋁碳化硅散熱片是比較陌生的，不知道它有什么作用，鋁碳化硅散熱片的主要用是，防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊，熱膨脹系數(shù)低。并且鋁碳化硅散熱片可以用到，手機(jī)零件、電子工業(yè)、金屬工業(yè)、航空電子設(shè)備、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域中。鈞杰陶瓷做為IGBT鋁碳化硅散熱片加工廠，IGBT

  目前我國(guó)對(duì)鋁基碳化硅復(fù)合材料的研究,鋁基碳化硅應(yīng)用和加工方法進(jìn)行綜合描述,此外國(guó)內(nèi)還結(jié)合了國(guó)外對(duì)鋁基碳化硅現(xiàn)在的研究的狀況,提出了鋁基碳化硅復(fù)合材料在國(guó)內(nèi)航空航天高科技領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展應(yīng)用和看法。對(duì)此鈞杰陶瓷開(kāi)發(fā)一種全新的加工工藝，這種綜合性的加工工藝相較傳統(tǒng)CNC加

鋁基碳化硅復(fù)合材料航空材料 在冷戰(zhàn)結(jié)束后的20世紀(jì)90年代，由于各國(guó)對(duì)國(guó)防工業(yè)投資力度的減小，即使是航空航天等高技術(shù)領(lǐng)域，也越來(lái)越難以接受成本居高不下的纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。而隨著現(xiàn)代化航空航天領(lǐng)域的火熱，鋁基碳化硅復(fù)合材料近年來(lái)重新得到關(guān)注。最近幾年來(lái)，鋁基碳化硅復(fù)合材料

   AISiC(鋁基碳化硅 )復(fù)合材料具有高 比強(qiáng)度和比剛度 、低熱膨脹系數(shù) 、低密度、高微屈服強(qiáng)度 、良好的尺寸穩(wěn)定性 、導(dǎo)熱性 以及耐磨 、耐疲勞等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能 ，在航空航天 、汽車(chē) 、軍事 、電子 、體 育用具等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用 。但是 由于

  目前來(lái)看在國(guó)內(nèi)加工這類鋁碳化硅材料的加工廠還是相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較少數(shù)的，所以大家對(duì)這一塊也不是很了解，鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的一個(gè)簡(jiǎn)稱，這次復(fù)合材料充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，它具有高導(dǎo)熱性、鋁碳化硅與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度

  隨著工業(yè)水平技術(shù)快速的發(fā)展，鋁基碳化硅的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，發(fā)展的也越來(lái)越好，目前在廣東已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了有好幾家是加工像鋁基碳化硅這種優(yōu)質(zhì)的陶瓷材料的加工廠家。鈞杰陶瓷就是廣東省內(nèi)其中一家加工氧化鋯陶瓷材料的加工廠，我們公司除了加工鋁基碳化硅以外，同時(shí)還能加工氧化鋁、氧化鋯

  相信現(xiàn)在有很多人對(duì)AlSiC鋁基碳化硅并不是很了解，這主要是因?yàn)檫@一類材料在我們國(guó)內(nèi)很少人去做，所以就有很多人對(duì)這種材料不太了解。原因是因?yàn)檫@種材料的硬度太硬了，所以加工起來(lái)也是特別困難的，但是這種復(fù)合材料的特點(diǎn)有很多。如 高導(dǎo)熱性、密度小、重量輕、高硬度以及高抗彎

鋁基復(fù)合材料是應(yīng)現(xiàn)代科學(xué)發(fā)展需求而涌現(xiàn)出的具有強(qiáng)大生命力的材料，它由兩種或兩種以上性質(zhì)不同的材料通過(guò)各種工藝手段復(fù)合而成，是指以金屬、合金或金屬間化合物為基體，并且含有增強(qiáng)成分的一種復(fù)合材料。鈞杰陶瓷是專門(mén)加工鋁基復(fù)合材料的廠家，其中鋁基復(fù)合材料是鈞杰陶瓷最重要的產(chǎn)品之一。我們有

鋁基碳化硅用途有哪些      鋁基碳化硅是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，采用Al合金作基體，按設(shè)計(jì)要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作增強(qiáng)體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。鋁基氮化硅復(fù)合材料

    鋁碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專用封裝材料，是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，業(yè)內(nèi)又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率

   鋁碳化硅（Al/SiCp）是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，系第三代電子封裝材料，具有低密度、高熱導(dǎo)率、可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、比強(qiáng)度高、比剛度高、耐磨性好、高彈性模量、高尺寸穩(wěn)定性、氣密性好等優(yōu)異性能。這種材料的各個(gè)方面的性能是非常優(yōu)異的，但是加工起來(lái)卻也是比

  鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,這種材料的性能非常的優(yōu)異，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料，所以現(xiàn)在來(lái)看加工鋁基碳化硅就變得非常的重要了，鈞杰陶瓷專業(yè)加工各種陶瓷材料，各種