鋁基碳化硅的熱膨脹系數

   鋁碳化硅（Al/SiCp）是一種顆粒增強金屬基復合材料，系第三代電子封裝材料，具有低密度、高熱導率、可調節的熱膨脹系數、比強度高、比剛度高、耐磨性好、高彈性模量、高尺寸穩定性、氣密性好等優異性能。這種材料的各個方面的性能是非常優異的，但是加工起來卻也是比較難的，鈞杰陶瓷是一家專門從事各種特殊材料加工的企業，對各種陶瓷材料，復合材料的高精度加工更是有自己獨到的見解和技術實力，鋁基碳化硅就是我們經常加工的一種復合材料。下面就由鈞杰陶瓷為您介紹鋁基碳化硅的熱膨脹系數。

  鋁基碳化硅的熱膨脹系數，是可以調整的，具體來說就是可以根據實際情況的需要來對鋁基碳化硅重各種材料的成分比例來做調整，從而得到自己需要的熱膨脹系數，這一點對于我們工業上的應用是非常重要的，也正是由于這樣的一個特點，鋁基碳化硅受到各個領域的廣泛關注。、

  鋁基復合材料強化機制可歸納為微觀力學機制和位錯機制兩個方面。對于顆粒增強鋁基復合材料,利用位錯理論為基礎的微觀結構強化機制來解釋,是目前最常用的。增強相的加入會引起金屬微觀結構發生重大變化,如位錯密度明顯增加、基體晶粒細化、亞晶尺寸減小等,也會進一步改變復合材料的力學性能。
   AlSiC鋁基碳化硅具有高導熱率（180～240W/mK）和可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片 和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片 產生的熱量可以及時散發。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。

  對于加工各種特殊的材料，鈞杰陶瓷通過不斷摸索累積，已掌握各種材料的加工工藝，更是培養了一批精密加工骨干。我們具備完整的生產加工產業鏈大大節約了生產產品，為大家更好的服務，鋁基碳化硅這種材料我們進行了各種詳細的實驗和研究，我們的專業售后團隊在線24小時為您服務鈞杰陶瓷加工聯系電話134_128_56568。