AlN陶瓷是一種共價鍵較強的非氧化合物,具有良好的化學穩定性,因此A1N陶瓷很難在高溫和氧氣氛下與Cu直接鍵合制成氮化鋁陶瓷覆銅板(AlN DBC基板).若在A1N基片表面上預制一定厚度,且非常致密的Al_2O_3層后,就能借鑒Cu箔和Al_2O_3基片
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