半導(dǎo)體設(shè)備有哪些陶瓷配件？

    半導(dǎo)體制造設(shè)備中使用了大量的精密陶瓷部件，這些陶瓷部件具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等特點，廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體設(shè)備中，如硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設(shè)備、光刻機、沉積設(shè)備，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和離子注入機等。

    等離子刻蝕設(shè)備中的陶瓷部件，如視窗鏡、聚焦環(huán)、靜電卡盤、噴嘴、腔體、氣體分散盤等，主要由陶瓷材料制成。這些陶瓷材料具有高純度、穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，特別是在與鹵素類腐蝕性氣體的化學(xué)反應(yīng)速率較低，以及高致密度和細小的晶粒等特點。

    拆開一臺刻蝕機可以看到，刻蝕工藝腔和腔體內(nèi)部件的耐等離子體刻蝕性能對芯片制造至關(guān)重要。陶瓷材料因其良好的耐腐蝕性能，在刻蝕工藝中扮演著重要角色。

    半導(dǎo)體真空腔體是保持內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器，用于半導(dǎo)體制造的前道工藝，如刻蝕、CVD、PVD、離子注入等。這些腔體的設(shè)計和制作需要考慮到容積和形狀，材料的選擇更是至關(guān)重要。    由于半導(dǎo)體制造過程經(jīng)常處于高溫、強腐蝕性環(huán)境中，因此半導(dǎo)體零部件約有一半以上需做表面處理，以提升其耐腐蝕性。例如，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的等離子體刻蝕腔室處于高密度、高腐蝕、高活性等離子體環(huán)境中，腔室及其組件極易受到等離子體的腐蝕，因此常采用陶瓷熔射等技術(shù)以降低等離子體對腔室及其它材料的腐蝕。

    綜上所述，半導(dǎo)體陶瓷腔室內(nèi)襯及相關(guān)部件在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其設(shè)計和材料選擇對設(shè)備的性能和可靠性有著重大影響。